Lenovo ha anunciado un nuevo proceso de soldadura a baja temperatura (LTS) pendiente de patente, desarrollado para mejorar la fabricación de PC, a través del ahorro de energía y el aumento de la fiabilidad. Desde que hace más de 10 años abandonara el uso de la soldadura a base de plomo, respondiendo a preocupaciones ambientales, la industria electrónica ha estado buscando una solución para reducir el calor, el consumo de energía y las emisiones de carbono, mejorando el proceso de soldadura basado en estaño que reemplazó al antiguo proceso basado en plomo. El nuevo proceso basado en estaño requería temperaturas extremadamente altas, y por tanto consumía más energía y añadía un estrés significativo a los componentes. Con el nuevo proceso LTS, Lenovo demuestra que sigue estando a la vanguardia de la innovación, introduciendo un proceso de fabricación cambiante que no sólo se aplica a los productos de Lenovo, sino que puede aplicarse universalmente a toda la fabricación de productos electrónicos con placas de circuito impreso sin coste o impacto en el rendimiento de cara a los clientes.
La verdadera innovación está en la ciencia y en las pruebas necesarias para desarrollar y validar el nuevo proceso LTS. Lenovo ha investigado miles de combinaciones de material de pasta de soldadura compuesto de una mezcla de estaño, cobre, níquel de bismuto y plata, así como composiciones específicas de material fundente y combinaciones únicas de tiempo y calor que se ajustan para permitir este proceso. Como es típico en el montaje electrónico estándar usando tecnología de montaje en superficie (SMT), la soldadura y la mezcla de fundente se imprimen por primera vez en la cara de la placa de circuito. A continuación se añaden los componentes y se aplica calor para fundir la mezcla de soldadura, asegurando y conectando los componentes a la placa. Con el nuevo proceso LTS, el calor de soldadura se aplica a temperaturas máximas de 180 grados Celsius, una reducción de 70 grados con respecto al método anterior. A lo largo del proceso de pruebas y validación, Lenovo utilizó materiales existentes para componer la pasta de soldadura y el equipo de horno existente para su calentamiento, por lo que Lenovo puede implementar el nuevo sistema sin aumentar los costes de producción.
Después de la validación del procedimiento, Lenovo descubrió una reducción significativa en las emisiones de carbono como resultado de la utilización del nuevo proceso. El procedimiento ya está en producción para la serie ThinkPad E y la quinta generación de X1 Carbon anunciada recientemente en el CES. A lo largo de 2017, Lenovo tiene la intención de implementar el nuevo proceso LTS en 8 líneas SMT y estima un ahorro de hasta un 35% en las emisiones de carbono1. A finales de 2018, Lenovo apunta a tener 33 líneas SMT con 2 hornos por línea utilizando este nuevo proceso, con un ahorro anual estimado de 5.956 toneladas métricas de CO22. Para poner esto en perspectiva, la reducción equivalente en las emisiones de CO2 es igual al consumo de 670.170 galones de gasolina3 por año.
